Optical waveguide design, mode analysis, coupling optimization, and photonic device simulation using industry-standard tools
업계 표준 도구를 사용한 광 도파로 설계, 모드 분석, 결합 최적화 및 포토닉 소자 시뮬레이션
SOI wafer processing, lithography, etching, III-V bonding, packaging, and co-packaged optics (CPO) integration
SOI 웨이퍼 공정, 리소그래피, 에칭, III-V 본딩, 패키징 및 CPO(Co-Packaged Optics) 통합
Optical loss measurement, bandwidth testing, BER analysis, thermal characterization, and 800G/1.6T transceiver validation
광 손실 측정, 대역폭 테스트, BER 분석, 열 특성화 및 800G/1.6T 트랜시버 검증
Data center deployment, optical network integration, hyperscale infrastructure, and next-gen optical I/O standards
데이터 센터 배포, 광 네트워크 통합, 하이퍼스케일 인프라 및 차세대 광학 I/O 표준
SOI-based waveguides, ring resonators, and photonic integrated circuits (PICs)
SOI 기반 도파로, 링 공진기 및 포토닉 집적회로(PIC)
Wavelength division multiplexing for massive parallel optical data transmission
대규모 병렬 광 데이터 전송을 위한 파장 분할 다중화
Mach-Zehnder and ring modulators for 100+ Gbps per wavelength
파장당 100Gbps 이상을 위한 마흐-젠더 및 링 변조기
Germanium photodetectors for high-sensitivity optical signal detection
고감도 광 신호 감지를 위한 게르마늄 광검출기
CPO integration for reduced latency and power consumption in data centers
데이터 센터의 지연 시간 및 전력 소비 감소를 위한 CPO 통합
800G and 1.6T optical transceivers for hyperscale infrastructure
하이퍼스케일 인프라를 위한 800G 및 1.6T 광 트랜시버
Direct chip-to-chip optical communication eliminating electrical bottlenecks
전기적 병목 현상을 제거하는 직접 칩 간 광통신
Collaboration with Intel, Cisco, Broadcom, Marvell, and leading foundries
Intel, Cisco, Broadcom, Marvell 및 주요 파운드리와의 협력