Wafer and Package Testing Standard
Goal: Define unified test data formats for wafer and package testing across all semiconductor manufacturing processes.
Key Features:
Goal: Create comprehensive APIs for test equipment control and data collection.
Key Features:
Goal: Establish standardized testing protocols and methodologies.
Key Features:
Goal: Integrate with manufacturing systems and enable advanced analytics.
Key Features:
๋ชฉํ: ๋ชจ๋ ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ ๊ณต์ ์์ ์จ์ดํผ ๋ฐ ํจํค์ง ํ ์คํธ๋ฅผ ์ํ ํตํฉ ํ ์คํธ ๋ฐ์ดํฐ ํฌ๋งท ์ ์
์ฃผ์ ๊ธฐ๋ฅ:
๋ชฉํ: ํ ์คํธ ์ฅ๋น ์ ์ด ๋ฐ ๋ฐ์ดํฐ ์์ง์ ์ํ ํฌ๊ด์ ์ธ API ์์ฑ
์ฃผ์ ๊ธฐ๋ฅ:
๋ชฉํ: ํ์คํ๋ ํ ์คํธ ํ๋กํ ์ฝ ๋ฐ ๋ฐฉ๋ฒ๋ก ํ๋ฆฝ
์ฃผ์ ๊ธฐ๋ฅ:
๋ชฉํ: ์ ์กฐ ์์คํ ๊ณผ ํตํฉ ๋ฐ ๊ณ ๊ธ ๋ถ์ ํ์ฑํ
์ฃผ์ ๊ธฐ๋ฅ: